校園公告 公告主旨 【轉知】2024日本真夏設計創意暨發明 發佈日期 2023 年 8 月 23 日 發佈單位 訓育組 公告類別 行政公告 公告等級 無 點閱次數 375 公告內容 說明: 一、「2024日本真夏設計創意暨發明展」將於113年7月1日~7月3日在東京舉行,這是青年發明家和新銳設計師,促進國際交流與商業合作的最佳平台,敬邀 貴校師生參賽,請惠予公告並鼓勵相關人員踴躍參加。 二、即日起報名至113年5月31日止,洽詢專線(02)8772-3898分機19賴小姐或email至wiipa168@wiipa.org.tw。 相關附件 2024日本真夏設計創意暨發明-邀請函 2024日本真夏設計創意暨發明-邀請函 檔案名稱檔案大小檔案格式下載2024日本真夏設計創意暨發明-邀請函.pdf392.92 KB新視窗開啟檔案 2024日本真夏設計創意暨發明-邀請函.pdf 2024日本真夏設計創意暨發明-報名表 2024日本真夏設計創意暨發明-報名表 檔案名稱檔案大小檔案格式下載2024日本真夏設計創意暨發明-報名表.pdf580.26 KB新視窗開啟檔案 2024日本真夏設計創意暨發明-報名表.pdf 【2023-08-23】【轉知】第三屆新北加速器—國中創新創業提案競賽 【2023-08-23】【轉知】永慶房屋第一屆品格教育徵文活動